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Bondtech推出轻量、低成本和省时的BMG挤出机

2017-3-27 09:57| 发布者: admin| 查看: 550| 评论: 0

摘要: 上周六,瑞典创业公司Bondtech推出了自己的最新产品——轻量、低成本和省时的3D打印机挤出机BMG。新挤出机采用该公司的双驱动技术,拥有高进料能力,确保了最大性能。据该公司讲,BMG挤出机能可靠地挤出所有类型的材 ...

上周六,瑞典创业公司Bondtech推出了自己的最新产品——轻量、低成本和省时的3D打印机挤出机BMG。新挤出机采用该公司的双驱动技术,拥有高进料能力,确保了最大性能。

该公司讲BMG挤出机能可靠地挤出所有类型的材料,从光滑的尼龙和柔软的TPU / TPE线材,到高刚度和脆性的充碳高强度材料。该挤出机的标准适用线材的直径为1.75毫米,但该公司表示,他们已经对其进行了测试,确保可适用1.5 mm2.0 mm3D打印线材通过挤出机上的指旋螺钉张紧器用户微调由驱动齿轮施加到线材上的压力从而为所选材料优化挤出机设置。


此外,BMG挤出机有一个快速释放功能用户可简单地激活挤出机的快速释放杆,释放杆能释放张力并将材料从挤出机中拉出。保持释放杆的激活状态然后可以插入新材料。

(编译自3ders.org)

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